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비접촉식 도막두께측정기 A550 by 삼원계측기 – Komachine

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Date Published: 8/6/2022

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  • Date Published: 2022. 1. 24.
  • Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=_H3KUTM5dA8

도막 두께 측정기와 비접촉식 분체도장 두께 측정기 비교 (QNix 8500 vs TQCsheen LD5850)

오늘은 어제 소개해드렸던

네덜란드 TQCsheen의 분체 도장 두께 측정기 (​POWDERTAG THICKNESS ANALYSING GAUGE)와

독인 Automation사의 대표적인 디지털 도막 두께 측정기 QNix 8500을 사용하여 측정 결과를 비교해 보도록 하겠습니다.

일반적으로 비파괴식 도막게이지 혹은 도막 두께 측정기라고 하면 후자인 디지털 형태의 도막 게이지 를 주로 사용합니다.

철 혹은 알루미늄 같은 금속 기판 위의 페인트, 고무, 에나멜, 크롬 도금, 아연 도금 등 다양한 코팅의 두께를 2000um 혹은 5000um 까지

측정할 수 있으며( 10mm 전후의 두꺼운 도막을 측정하는 특수한 도막 게이지도 있습니다.) 빠르고 정확하고 사용법도 간단해서 차량 관련 업종이나 조선소, 철 구조물 등의 건축 현장에서 가장 많이 사용되는 도막 두께 측정기입니다.

그러나 이러한 일반적인 디지털 도막게이지는 측정 스팟이 적어도 7mm X 7mm 이상은 되어야 하며 굴곡지거나 각이 진 형태에서는

측정이 어렵습니다. (QNix 8500의 스팟은 20mm X 20mm)

또한 이러한 디지털 도막 게이지들은 자기 유도 혹은 와전류의 원리를 이용하여 측정하기 때문에 도장 밑의 기판의 종류가 반드시 금속이어야 하며 그 중에서도 비자성(철, 강철, 알루미늄, 구리, 특정 SUS) 금속에서만 측정이 가능합니다.

따라서 자성체인 니켈 기판에서는 측정이 불가하며 간혹 측정이 가능하다는 도막 측정기가 있는데 실제 테스트를 해보면 불가하거나 매우 부정확합니다.

이에 반해 전자인 비접촉식 분체도장 두께 측정기는 비접촉 광열식(Photo Thermal)으로 측정하기 때문에 측정 스팟이 2mm X 2mm로 상대적으로 세밀한 부품, 굴곡이 있거나 모서리 혹은 불규칙한 형태의 분체도장 두께도 측정할 수 있습니다.

그리고 도장 밑의 기판의 종류가 거의 모든 금속과 MDF 소재에서도 측정이 가능할 정도로 넓은 활용도를 갖추고 있으며

무엇보다도 경화 전의 분체도장의 두께를 측정할 수 있어서 불량이나 폐기로 인한 손실을 절감할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다.

다만 측정할 수 있는 도장의 두께가 300um 까지라는 것이 조금 아쉬운 점입니다.

분체도장 두께 측정기 (TQCsheen LD5850) 디지털 도막 두께 측정기 (QNix 시리즈) 측정 원리 광열식(Photo Thermal) 비접촉, 비파괴 자기유도, 와전류 비파괴 측정 가능 소재 모든 금속, MDF 소재 위의 페인트 분체 도장 비자성 금속 소재(니켈 불가) (철, 알루미늄, SUS등), 위의 페인트, 고무, 에나멜, 크롬 도금, 아연 도금 측정 가능 두께 1 ~ 300um 0 ~ 2000um / 0 ~ 5000um (모델별로 상이) 최소 측정 스팟 2mm X 2mm 7mm X 7mm (QNix 8500 FT) 10mm X 10mm (QNix 7500) 20mm X 20mm (QNix 4500, 8500) Accuracy ± 3% ± 1um + 3% 통계 가능 모델별로 상이 PC 연결 가능 모델별로 상이

비접촉식 도막두께측정기 A550 by 삼원계측기

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